技术编号：10573325
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着社会与科学技术的发展，电子产品日益小型化，此发展趋势也导致了实现不同器件连接的印制电路板以及半导体芯片封装用的基板在保证良好的电性能和热性能的前提下向着轻、薄、短、小的方向发展。为达到以上的要求，尺寸更小的精细线路，厚度更薄的绝缘层是必须满足的技术条件。根据线路形成方法分类，主要有三类方法用于线路制作，分另是减成法、半加成法与全加成法。①减成法。即在铜箔表面，贴膜显影形成抗蚀图形，通过选择性蚀刻去除裸露铜层，去抗蚀图形后得到导体图形。减成法出现时间最早...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。