技术编号:10573339
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电路板在焊接好后,上面残留有大量的锡渣,锡渣是在熔化焊料表面遇到空气而形成的金属氧化物,常必须在它形成威胁之前加以清除。对无铅焊料而言,比传统的锡铅焊料更容易产生氧化了的残余物,然而清除锡渣必然使生产中断、耗费更多的劳动力以及增加生产车间的不安全因素。发明内容针对上述缺陷,本发明的目的在于提供一种电路板锡渣清洁装置,接通驱动部件,清洁部件工作,将待清洁的电路板一个一个插入电路板夹持部件的夹料座内,当位于前端的电路板到达清洁部件位置时即进行电路板锡渣的清理工...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。