技术编号：10573618
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 半导体装置或太阳能电池的制造当中所使用的娃晶圆片一般会使用西口子法制 造的棒状多结晶娃块，然后通过W下的方法制造而成。也就是，将娃块在敲碎后分类出拳头 大小的碎片，将获得的多结晶娃块破碎物做为原料使用柴可拉斯基法产生圆柱状的娃晶 棒，再将运种娃晶棒切片研磨切削，获得晶圆片。 敲碎上述的多结晶娃块一般较多是W人力使用植子来实施。又，为了产量更高地 获得多量的娃块破碎物，也会使用通常是敲碎矿石用的被称为飄式压碎机的压碎机等，来 取代使用植子的人力敲碎。在此，...
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