技术编号:10573626
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种包含至少一个玻璃片材的玻璃板,所述玻璃片材在表面之一上被提供有由电阻带和集电带构成的电网络,其中,表面的至少一部分包含至少一个用包含银糊料的导电组合物得到的带,所述带与用包含铜糊料的导电组合物得到的另一个带相接触,用包含铜糊料的导电组合物得到的所述另一个带用瓷漆保护层完全覆盖。专利说明被提供有铜基导电带的玻璃基材 本发明设及玻璃基材领域,在该玻璃基材上通过丝网印刷沉积铜基导电带。所述 基材尤其应用于机动车领域和更特别地用于加热玻璃板。背景技术...
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