技术编号:10573978
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。以往,作为在功率用途等中使用的半导体装置的布线材料,使用Al(铝)系材料。以往,半导体装置在小于200°C的温度下动作,但伴随要求在超过200°C的高温下动作,使用宽带隙半导体的半导体装置得到重视。其一个例子是使用碳化硅半导体元件的半导体装置。但是,存在如下问题在超过200 °C的高温动作中,由于AI系布线材料与半导体元件的电极的相互反应、Al系布线材料的形状变化等,碳化硅半导体装置的可靠性下降。因此,作为代替Al的布线材料,能够在200°C以上的高温下使...
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