技术编号：10573987
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。提供了用于在半导体封装基板中形成腔的方法和装置。在一个实施例中，一种用于在半导体封装基板内产生至少一个腔的方法包括从该半导体封装基板的表面的至少一个目标腔位置蚀刻该半导体封装基板以获得至少一个腔。该方法包括在基板上将铜部分沉积在腔位置中。接着，该方法包括在保持该铜部分暴露的同时掩模该基板。最后，该方法包括通过蚀刻掉该铜部分来蚀刻该基板以形成腔。所形成的结构包括部分地延伸穿入该基板而不损坏嵌入到该基板中的玻璃织构的腔。专利说明相关申请的交叉引用本专利申请要求...
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