磨削磨轮和磨削装置以及晶片的磨削方法技术资料下载

技术编号:10574995

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对于在正面上通过分割预定线(间隔道)划分而形成有IC、LS1、LED和SAW器件等器件的晶片而言,在借助具有能够使磨削磨轮旋转的磨削装置对晶片背面进行磨削并形成为规定的厚度之后,借助划片装置、激光加工装置等分割装置分割成各个器件,并用于各种电子设备等。并且,磨削装置包含如下的部分卡盘工作台,其对晶片进行保持;磨削单元,其以能够旋转的方式安装了呈环状地配设有磨削磨具的磨削磨轮,该磨削磨具对保持于卡盘工作台上的晶片进行磨削;磨削水供给单元,其对磨削区域供给磨削...
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