技术编号:10575630
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 近年来,由有机配体和金属离子(或金属簇)相连接形成的孔性配位聚合物在多个 应用领域有了迅速的发展,例如气体吸附和分离,立体选择性催化,质子传导和化学传感等 领域(Sato,H. ;Kosaka,W. ;Matsuda,R. ;Hori,A. ;Hi jikata,Y. ;Belosludov,R. V. ;Sakaki, S·;Takata,M.;Kitagawa,S.Science 2014,343,167;Nugent,P.;Belmabkhout,...
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