技术编号：10576579
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。为了制造带状的LED模块的保护外罩已知的是，具有带状的电路板的LED带和在前侧以串联的方式设置在所述LED带上的LED置入由不透明的硅树脂构成的灌封模具中并且紧接着灌封到其中。灌封料可以在多级的灌封工艺期间多层地填入、尤其首先填入包围LED的透明的灌封料，紧随其后散射光的灌封料的薄的层片。在灌封工艺中产生下述缺点灌封料的厚度会难以精确设定、尤其是在LED之上的厚度。首先通过透明的灌封料产生的透明层片的厚度会难以精确设定。但这也引起通过灌封料向外发射的光通量...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。