技术编号：10577227
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在典型的空气冷却环境中，处理器核心产生热量，该热量通过热界面材料(TIM)传导到通常由铜制成的散热器。散热器通过第二 ??Μ层附接到空气吸热器，并且吸热器将热量传导到房间环境。在数据中心中，环境温度通常约为25摄氏度。典型空气冷却式服务器的总热阻约为0.24C/W，这针对250W处理器在环境温度与处理器核心之间导致60摄氏度温度梯度。这将导致85摄氏度的核心温度。液体冷却系统(具体地说两相冷却系统)能够大幅降低热阻，从而降低结温。这在给定计算吞吐量下最小化...
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