技术编号:10588033
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展,电子器件对散热的要求越来越高,快速有效的热扩散成为材料开发中非常关键的技术。传统的聚合物材料具有极低的导热系数,需要添加有效的导热填料来实现热传导。二维纳米材料石墨烯、氮化硼,因极高的导热系数、优良的化学稳定性和热稳定性,在导热散热领域具有广阔的应用前景。从目前的研究成果可以看出,少层/单层的二维纳米更有利于提高聚合物的导热系数。液相剥离超声能大规模低层本的制备少层/单层石墨烯和氮化硼纳米材料,可以有效保...
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