技术编号:10588233
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 作为PCB制造中的主要基板材料,覆铜板起着导电、绝缘和支撑三个主要功能,当 前市场上覆铜板的基板主要分为铝基板、树脂基板、烧结陶瓷覆铜板和有机陶瓷基板三类。 对于树脂基板和有机陶瓷基板,由于树脂的存在,导致覆铜板具有一定的可燃性。 电子元器件的燃烧而引起的火灾,给人类的生命财产安全带来了严重的损失,因此预防覆 铜板燃烧导致的火灾是树脂基板覆铜板和烧结陶瓷基板覆铜板必须解决的关键问题。 国内外覆铜板厂家生产的各种阻燃覆铜板,主要在树脂体系中添加含卤素和锑元...
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