技术编号：10588612
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 常见的封装胶有环氧类、聚氨酯类、有机硅类，其中加成型液体硅橡胶具有加工成 型方便，硫化无副产物产生、无腐蚀性、收缩率低、且耐老化、耐候等性能，其应用于电子电 器元件的封装，可以起到防潮、防腐蚀、防震等保护作用。同时提高了电子电器的使用寿命， 被全球公认是可用于电子工业领域的新型材料。加成型液体硅橡胶广泛应用于LED灯内芯 片的封装，比如LED灯丝灯的灯丝就是串联了LED芯片的支架，用含有荧光粉的有机硅封装 胶封装。灯丝灯的灯丝点胶封装工艺决定了此类封装胶...
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