技术编号：10589540
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在现有技术中，为适应小微型片式电子元件电镀工艺的要求，目前片式电子元件电镀机滚筒的阴极电路，由于受制于滚筒空间，大部分都是软电缆连接至滚筒外部，通过两段或多段硬导电棒，90度或多角度接线柱端头转接至在滚筒腔体内的阴极棒，由于电镀工艺要求，电极棒大部分需要密封在工程塑料支撑轴腔体内，只有裸露阴极棒的端头部分在电镀滚筒中进行电镀。目前，电镀主要是采用低电压大电流工艺进行(电压3-24伏特电流2--180安培)，现有的电镀机滚筒与阴极电路连接，基本采用粗螺纹牙导...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。