技术编号：10592110
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。对于工程测温常见的有红外成像测温和热电偶测温，其中红外成像测温为非接触式测温，热电偶是接触式测温。红外成像测温结果受测量距离影响比较大，并且测量误差也远大于热电偶测温。热电偶测温利用两种不同的相接触的金属导体作为探头，探头将温度信号转化为电信号进行检测，因此热电偶测温过程中，探头的固定方式及其与被测物体接触的可靠性对测温结果至关重要。热电偶探头的示意图，与尖端探头连接的是两并行的导线，整个线材非常柔软，该特性导致热电偶测温时，尖端探头与被测物之间接触固定不...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。