技术编号:10592715
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在半导体封装测试流程中,划片之后,未封装的裸芯片需要测试其单个管芯的动态参数,因为自己有划片机,如果直接把引线焊接到芯片上边,会造成芯片的损坏,如果快速而高效的对未封装的芯片进行测试,是现有技术中的一个问题。发明内容针对现有技术的不足,本发明公开了一种卡槽下压型芯片测试夹具。本发明的技术方案如下—种弹簧下压型芯片测试夹具,包括支架,所述支架包括带有水平面的基台和竖直状的支撑杆;所述支撑杆上固定有空心柱状支撑架;所述支撑架内部设置有向外凸出的第一凸出部件和第...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。