技术编号：10595799
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 以往，在组装光半导体装置时，例如，首先准备LED(发光二极管元件)等光半导体 元件，将该光半导体元件安装于安装基材，并利用密封材料将安装后的光半导体元件密封。 并且，为了在工业上高效地组装光半导体装置，要预先准备大量的光半导体元件， 接着，将该大量的光半导体元件暂时容纳于输送带等纵长的输送基材，接着，将该容纳有光 半导体元件的输送基材输送到排列配置有很多安装基材的安装台的周边，接着，自输送基 材拾取光半导体元件并使光半导体元件移动到安装台，将光半导体元件...
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