技术编号：10595823
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。为了确保电子产品和通信设备的小型化和多功能性，要求半导体封装 (semiconductor package)的尺寸小，以支持多引脚(pin)连接，高速度和高功能性。传统的半导体封装通常放置被动元器件(passive devices)嵌入到基板(substrate)中或设置在所述基板的焊球旁边。但是，嵌入的被动元器件要求复杂的处理步骤并引发高的费用成本。 另外，设置在基板的焊球旁边的被动元器件被要求薄，而且还会占据用于布置焊球的空间。因此，需要一种新颖的半导...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。