技术编号：10595835
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在封装基板中，不同线路层之间通过内置的导通孔实现连接。通常，制造导通孔需先在封装基板上以机械或激光钻孔方式形成孔洞，然后再以金属填充该孔洞。其中，相较于机械钻孔，使用激光钻孔形成导通孔具有诸多优点，如孔径小、密度高、加工速度快速且精密度高等，并可有效避免漏钻、断钻针等缺点。鉴于此，激光钻孔已成为制造封装基板上导通孔的主流技术手段。具体的，在实际生产中由开孔形成的导通孔较为简单，而由盲孔形成的导通孔则常较复杂。目前常见的制造封装基板上由盲孔形成的导通孔的方法...
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