一种低功耗4H-SiC电压控制型功率半导体器件及其制备方法技术资料下载

技术编号:10595875

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长期以来,硅(Si)材料一直在半导体领域占据着主导地位,并应用于高温、高频电 路当中。但随着技术的进步和应用领域的扩展,在一些要求苛刻的领域如航空航天、军工、 石油勘探、核工业和通讯等,由于其超大功率、高温高频以及强辐射的环境条件,传统的硅 (Si)和砷化镓(GaAs)半导体材料出于自身结构和特性等原因,越来越显得"力不从心"。 相比于传统的半导体材料,4H碳化硅(4H_SiC)具有以下几个优势(1)化学性质稳 定,可以通过热氧化生成优质的绝缘层;(2)...
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