技术编号：10595915
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有LED基板(基板包括陶瓷基板)方式的封装，通常采用在LED基板上用围坝、粘贴坝框、挖凹槽和直接点胶的方法来达到液态硅胶封装的目的，这些工艺都较为繁锁(注胶-静放流平荧光胶0.5小时，初烤固化80-120度/1.5小时，在静放和初烤过程中还未固化的荧光胶开始沉淀而影响色温的一致性)，在LED基板上用围坝、粘贴坝框、挖凹槽和晶片上直接点胶的方法制造成本高，直接点胶胶体一致性难以控制，封装胶量不均匀，产品品质也难以保证。发明内容针对上述问题，本发明提供了一种...
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