技术编号:10596154
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品的不断发展,用户在挑选手机时,不仅注重手机的通话性能,也越来越关心手机的美观性,尤其是用户追求的低调而奢华的消费理念,使得金属质感的物品受到年青一代用户的追捧。但是全金属外壳会造成手机信号溢出困难,因此三段式金属外壳已经成为了手机外观设计的潮流。现有技术中,三段式金属外壳的上端设置有非导电断缝区域,为了保证天线净空区的面积,达到良好的信号溢出,通常将非导电断缝区域设置在距手机上端较远的位置,例如,距离上端5mm到15mm之间,因此影响了外壳金属...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。