技术编号：10597863
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前加工制造的三层高密度封装基板，主要采用的是在承载板两侧同时制作两个三层基板，制作完成后，将两个三层基板从承载板上揭下，形成两个具有不对称结构的三层基板。其不对称结构，主要是每层树脂的高温固化时间和条件均不相同形成不同的内应力， 导致整体结构在力学方面是不对称的，具有高成本和高翘曲度的问题。在工艺加工中，形成的基板具有高翘曲，对于后续封装产生较大影响，特别是对于高端封装常用的倒装焊技术产生很大影响，严重的基板翘曲导致倒装焊中芯片部分焊球无法键合，形成失效...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。