技术编号:10597869
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,在电子产品的封装和组装过程中,需要利用例如环氧模塑料(EMC)的塑封料对组装完成的芯片进行包封。在对芯片进行包封的过程中,需要对例如环氧模塑料的塑封料进行加热以使塑封料固化。另外,在将芯片连接到印刷电路板的倒装芯片(flip chip)工艺、将BGA封装产品连接到印刷电路板的表面贴装(SMT)工艺等工艺中,需要利用焊球来连接芯片和印刷电路板或者连接BGA(球栅阵列)封装件与印刷电路板。具体地将,可通过回流焊工艺利用焊球将芯片连接到印刷电路板。在回流焊...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。