3c电子产品壳体及其制备方法技术资料下载

技术编号:10597894

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随着3C( Computer、Communi cat 1n、Consumer Electronics,计算机、通信和消费电子)电子产品小型化,轻薄化,时尚化,实用化的发展需求,现有电子产品的外壳越来越多的采用质量轻且强度高的金属材料,如铝合金、不锈钢、钛合金等,以满足产品厚度越来越薄,整机的强度越来越高,质量轻,质感出众且散热快的需求。虽然实用金属材料可以提高电子产品外壳的强度及质感,但由于通讯电子产品天线信号屏蔽的问题,需要在金属件上加工天线分切位并使用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。

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