技术编号：10598402
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。近年来，随着电子设备的高密度安装化，追求具有更高静电电容的电容器。作为此种电容器，例如，在专利文献I中公开了一种电容器，其在被蚀刻的金属箔上具有保形且均一的电介质层，且在该电介质层上具有保形且均一的导电层。在先技术文献专利文献专利文献I日本特表2008-507847号公报发明内容-发明要解决的课题_铝电解电容器在基材上作为电容器形成发现静电电容的电介质膜。为了获得高静电电容，有时使用多孔金属基材作为基材，但在多孔金属基材的表面，存在因多孔金属基材的制造方法...
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