技术编号：10598407
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体装置的制造中，离子布植被用于将半导体和杂质掺杂起来。离子布植系统常常被用于用来自离子束的离子掺杂工件，例如半导体晶片，从而在集成电路的制造期间生产η或P型材料掺杂，或形成钝化层。当用于掺杂半导体晶片时，离子布植系统将所选种类的离子注射到工件里以生产所需要的非本征材料。例如，从锑、砷或磷来源的材料所产生的布植离子导致“η型”非本征材料晶片，而“ρ型”非本征材料晶片常常源自于例如硼、镓或铟的材料所产生的离子。典型的离子布植系统包括离子来源，用于从可离子...
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