技术编号:10598417
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于使第一基片(4)与第二基片(4')接合的方法,其中,第一基片(4)和/或第二基片(4')在接合之前薄化。基片(4,4')可为晶片、半导体基片、金属基片、矿物基片,尤其是蓝宝石基片、玻璃基片或聚合物基片。第一基片(4)和/或第二基片(4')被固定以用于在尤其是具有环形框架(2)的载体(3,3')的载体表面(3o,3o')上薄化和/或接合。第一基片(4)和第二基片(4')在基于基片(4,4')的对应对准标记接合之前与彼此对准且随后尤其是磁性地预固...
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