技术编号：10598425
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。已知在被提供用于表面安装的电子和光电子部件(SMD部件)的情况下，相互相邻的焊接接触焊盘不应该下降至200 μπι的最小距离以下。否则，焊料的聚结(coalescence)以及因此在电接触焊盘之间的电短路可以发生在部件的焊接安装期间。进一步已知借助于被嵌入到塑料外壳中的引线框架区段来形成SMD部件的电接触焊盘。可以将这样的部件的电子和光电子半导体芯片以半导体芯片的电接触焊盘被直接连接到引线框架区段这样的方式布置在引线框架区段上。由于在现有技术中在焊接接触焊...
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