技术编号：10601161
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。对于铜基形状记忆合金元件来说，加热时的相变温度也就是该记忆合金元件的动作温度。有时为了满足记忆材料对性能的某些特殊需要，时常会在铜基记忆合金的原材料中再添加某些少量其它元素。但在添加了某些极微量的其它元素后，用常规的通用的实验方法有时很难检出相变温度的微小变化，尤其是微区相变温度的微小变化。但是，这种极其微小的微区相变温度的细微变化，若能检测出来，对于揭示微区相变机理及设计应用，都是极其重要的。然而，现有技术中未发现有对铜基记忆合金微区相变温度的微小温度变...
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