一种制备塑料基覆铜柔性电路板的方法技术资料下载

技术编号:10601327

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金属材料作为难以再生资源,已经明显趋于紧缺,故非金属材料的应用越来越多。但是非金属材料无论是在外观、质感还是在物理性能方面,不可能完全替代金属。在这种情况下,在非金属表面非金属就成为一种合适的选择,从而获得广泛应用。在非金属基板表面进行金属化,如塑料基板表面进行化学镀铜,事实上是通过一系列化学反应在非金属表面获得金属化学沉积层的过程。目前,非金属表面化学镀铜技术相对来说已经很成熟,但是就其镀前处理来看,传统工艺还是很繁琐的。典型的非金属化学镀前处理工艺流程...
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