技术编号：10602453
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。制造诸如发光二极管(“LED”)等电子部件的工艺通常需要分配各种高粘度流体。通常采用自动化流体分配设备来满足这些需求，尤其是在要求电子部件的高产量的工业应用中。图1A和图1B示出已知流体分配设备I的分配端的局部剖视图。流体分配设备I的所图示的部分包括限定流体室3的流体室构件2、室构件支撑板4、具有呈球体的形式的阀杆末端6的阀杆5、限定阀座8的阀座构件7、分配喷嘴9以及螺纹附接到支撑板4的喷嘴保持螺母10。在使用中，阀杆5被提升和降低，以使得杆末端6接触阀座...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。