技术编号:10603117
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 半导体照明W其明显的节能特点和环保功能,已经被广泛认为是最具发展潜力的 高之一。随着L邸技术的发展及产业化进程的加快,W及政府相关部口的引导和推 动,LED照明技术在国内应用得W迅速推广,市场规模不断扩大,作为实现半导体照明的核 屯、技术,更大的功率输出、光能输出,更高的光电转换效率是未来的发展趋势。 L抓灯珠与基板的焊接一直是LED所面临的技术壁垒。在某些特殊的领域(如医 疗),由于其特殊用途的Lm)灯珠不耐高溫,当溫度高于150°C时,灯珠易被烧坏,...
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