用于集成压力、温度和气体传感器的单片微电子机械系统平台的制作方法技术资料下载

技术编号:10605020

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

已发现MEMS (微电子机械系统)器件在许多现代电子器件中广泛使用。例如,MEMS 器件常见于汽车(例如,在安全气囊布局系统中)、平板电脑或智能手机。近年来,将微电子机械系统(MEMS)并入通过互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺形成的集成芯片内越来越普遍。将MEMS (例如,传感器,集成光学元件、生物芯片等)并入通过CMOS工艺形成的集成芯片内允许广泛使用高产量地制造的MEMS。发明内容为了解决现有技术中存在的问题,根据本发明的一个实施例,提供了一种单片...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服