技术编号:10605510
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着科学技术的飞速发展,电子消费品不断向多功能化、小型化、轻量化、高密度和高可靠性的方向发展,对生产高密度、高集成、封装化、微细化、多层化的印刷电路板(简称PCB)的要求日益增高,因而对于印制板数控钻孔和微型钻头的研发遇到了越来越大的挑战PCB的层数越来越多,PCB微孔的直径越来越小,相对应微孔的厚径比也越来越大,布线密度越来越密,对PCB孔质量提出了更高和更严的要求,加工难度进一步增大。钻头材料的性能对钻孔质量有着非常重要的影响,又会影响到电镀或其他后续...
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