技术编号:10606126
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在市场主流的封装材料中,环氧树脂使用得最多,它具有优良的电绝缘性能,密着性、介电性能、透明和粘结性好,收缩率低,贮存稳定性好,配方灵活,且固化条件低,操作简便。但它固化后交联密度高、内应力大、脆性大、耐冲击性差、使用温度一般不能超过150°C。而且,它耐老化性能、包括抗紫外光性能存在明显不足,水汽透过率偏高。此外,从封装工艺来看,环氧树脂的固化时间过长,造成单位能耗高、单位时间的生产效率偏低的问题。相比之下,硅树脂的热氧化稳定性和电绝缘性能非常突出,而且具...
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