技术编号：10607030
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着功率器件向着高频、大功率、高电流密度方向发展，对器件的小型化、可靠性 能及寿命要求不断提高，同时要求灌封件必须在高频、高温、高速旋转等条件下运行，因此 不仅要求灌封材料具有优良的导热性能和介电性能，同时还需同时具备优良的耐高低温 性能、力学性能、阻燃性能和抗硫化还原等性能。目前使用较多的灌封材料是各种合成聚 合物，如有机硅橡胶、聚氨酯树脂及丙烯酸树脂。硅橡胶具有优良的抗UV老化性、高低温 化学稳定性，可在较宽的温度范围内长期保持弹性，低体积收缩率、低...
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