一种耐黄变led封装硅胶的制备方法技术资料下载

技术编号:10607055

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

节能可持续发展已不再是一个选择性的问题,而是当今世界未来发展的必行之路。以LED为代表的新光源照明取代传统光源,正引发照明行业的一场巨大变革。这种新光源照明产品正在创新技术的驱动下不断实现更新换代,由白炽灯到节能灯、卤素灯到LED灯照明产品实现了节能升级的同时,在舒适度上也得到更好的提升,照明效果也更加的多样化。作为绿色节能光源的代表,LED照明成为最具市场潜力的行业热点。传统LED封装使用环氧树脂作为封装材料,环氧树脂PPA(聚对苯二酰对苯二胺)粘接力非...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 平老师:1.功能涂层设计与应用 2.柔性电子器件设计与应用 3.结构动态参数测试与装置研发 4.智能机电一体化产品研发 5.3D打印工艺与设备
  • 郝老师:1. 先进材料制备 2. 环境及能源材料的制备及表征 3. 功能涂层的设计及制备 4. 金属基复合材料制备