技术编号：10611919
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。日本专利申请公开N0.2001-111283A公开了一种具有电路板和两个屏蔽壳的电子设备，在两个屏蔽壳之间施加导电树脂的同时将电路板夹在两个屏蔽壳之间。首先，对一个屏蔽壳的表面施加具有液体形态的导电树脂，然后，将另一个屏蔽壳压靠在屏蔽壳上，以挤压导电树脂。例如，USP 8，628，256B公开了一种光收发器，该光收发器设置有用于屏蔽壳体的导电弹性垫圈。处于液体形态或糊状的导电树脂具有如下优点限制了用于安装光学部件和/或电气部件的内部空间的减小。然而，这种导...
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