技术编号：10614415
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。集成电路的制造经常可涉及在衬底表面上形成一个或多个材料层。这些材料层可包括(例如)单晶、多晶和/或非晶材料层。材料层的形成可使用各种薄膜沉积技术来实现， 薄膜沉积技术包括各种物理(例如，物理溅射)和/或化学(例如，化学气相沉积、原子层沉积和/或外延沉积)沉积技术。举例来说，衬底表面上的单晶材料形成可使用外延沉积工艺来实现，诸如用于单晶半导体材料(例如，单晶硅)的形成。衬底表面上存在介入材料(例如，原生氧化物层，诸如硅衬底上的氧化硅材料层) 可干扰期望的材料...
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