技术编号：10614455
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在指纹识别封装领域，为了获得更好的指纹信号，金线线弧高度必须控制在60wn 以下。传统半导体封装使用金线进行芯片功能连接，常规焊线制程的线弧高度需要控制在 75mi以上。原因是当线弧高度低于75mi时，线弧由于过于紧绷，张力增加，易拉伤线弧，当线弧张力超过线材本身延展力时，会使线弧断裂。发明内容本发明的目的是提供一种，可以使得金线线弧高度最终低于60M1，以便在超低线弧高度的情况下完成指纹产品的封装，获得更好的指纹信号。为实现上述发明目的，本发明采用了如下...
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