技术编号：10614464
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在将芯片(半导体芯片)搭载在布线基板或引线框架等的基板上来组装封装的工序的一部分中，有从晶圆吸附芯片并向基板贴装的贴装工序。在贴装工序中，需要准确地贴装在基板的贴装面。但是，基板面在利用DAF(芯片附着膜)进行贴装的情况下被加热至80?160°C左右的高温。另外，还有进行XYZ轴动作的驱动部的发热或环境温度变化。因加热、驱动部发热或环境温度变化，会导致构成部件的错位等的经时变化产生。但是，因贴装头构造上的问题，在I台相机中，不能同时从正上方观察到芯片及夹头...
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