技术编号:10614511
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 随着微波毫米波技术的发展,小型化、集成化和多功能成为射频微波组件的发展 方向。小型化、集成化的发展主要体现在W下两个方面(1)开发多功能忍片,能够将包括低 噪声放大器、驱动放大器、混频器、滤波器、开关、数控衰减器、数控移相器等微波功能单元 集成在一个微波单片集成电路(MMIC)上,来实现系统的小型化,但该方式不能实现不同材 质忍片的功能集成。(2)采用=维系统集成方案,将组件中的大规模集成电路(ASIC)和不同 材质的MMIC等放置在不同层,然后采用垂直...
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