技术编号:10614639
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。—直以来,在压电振子或压电振荡器等压电器件中,焊接于外部基板表面的表面安装型压电器件被广泛采用。例如,在表面安装型晶体器件中,存在将晶体元件与集成电路元件(IC)及热敏电阻等电子部件分别搭载于绝缘基板的表面和背面的主面上并使用盖将晶体元件气密密封的结构。也就是,成为晶体元件与电子部件被收容在不同空间内的结构。作为所述结构的具体例,存在具备有包括下侧凹部及上侧凹部的绝缘性容器(基座)的结构,所述下侧凹部由平板状的基板部的下表面(与外部基板相对置的那一侧的主面...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。