技术编号:10616124
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在众多的移动终端(例如智能手机)产品中,因金属外壳及金属边框给用户带来的优质的质感和美感,大多数中高当移动终端都在采用金属外壳及金属边框,为了消除金属外壳及金属边框对手机性能的影响(特别是射频性能),这就需要对金属外壳及金属边框进行较好的接地处理,现行的接地处理一般利用连接件和螺钉固定的方式将金属外壳和金属边框与移动终端电路板的接地线电路连通,但是,由于连接件加工中存在的机械公差、移动终端内螺钉长度受限制、螺钉紧固结构容易松动的原因,连接件与螺钉之间的固定...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。