技术编号:10616704
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 在覆铜板制作过程中,蚀刻是必须的一到工序,蚀刻是将覆铜板上非线路铜层腐 蚀掉,而蚀刻过程中常发生线路铜层侧壁受腐蚀的情况,尤其是覆铜板上具有精密、细小的 线路铜层时,导致细小线路铜层腐蚀断开也是常有的事。 由于覆铜板表面覆盖有线路铜层,而且具备一定的表面积,蚀刻时无论从哪个方 向进行喷淋药水,覆铜板中部的药水肯定比边缘处的药水更慢流出覆铜板表面,无可避免 的药水存在的时间差导致各处腐蚀程度不均匀,给生产带来极大困扰。 现有的工艺通常在蚀刻设备上设置真空吸...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。