技术编号：10617038
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 近年来，由于小型信息设备的发达，所搭载的电子部件正在迅速小型化。电子部件 根据小型化的要求，为了应对连接端子的窄小化、安装面积的缩小化，正在应用在背面设置 有电极的球栅阵列封装（W下称为"BGA")。 利用BGA的电子部件中，例如有半导体封装体。半导体封装体中，具有电极的半导 体忍片被树脂密封。半导体忍片的电极上形成有焊料凸块。该焊料凸块通过将焊料球接合 于半导体忍片的电极而形成。利用BGA的半导体封装体通过利用加热而烙融了的焊料凸块 与印刷基板的导电性...
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