技术编号：10617235
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。为了尽可能减小环境因素、如湿气和污物(如灰尘)对微机电构件(MEMS)和微光机电构件(MOEMS)的影响，通常密封地封装这种构件的活动结构。“活动结构”在此尤其是可理解为可动结构、光学结构或同样具有可动和光学元件的结构(如可移动镜)。术语“活动区”表示活动结构所在或移动的构件区域或体积。此外，密封封装可用于调节活动结构区域内的特定内部压力，这对于其作用方式取决于定义的内部压力的构件、如加速度传感器和陀螺仪(角速度传感器)尤为有利。为了实现尽可能低成本的生产...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。