技术编号:10617249
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 无机系的微粒子,由于优良的强度、耐热性在各种领域被使用。特别地,在以下材 料等中使用,二氧化硅粒子可以在聚酯膜、聚酰亚胺膜、氟树脂膜等的各种膜的防粘连剂或 滑性赋予剂;用于液晶显示用元件的平面垫片、液晶显示元件用的封闭部垫片、EL显示元件 用垫片、触摸面板用垫片、陶瓷和塑料等的各种基板之间的间隙保持剂等的垫片;半导体密 封材料、液晶用封闭材料、LED发光元件用密封材料等的各种电子器件用的密封材料;光扩 散膜、光扩散板、导光板、防眩膜等中使用的光扩散剂;白...
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