技术编号：10617783
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。通常，半导体制造工业涉及用于使用经分层且经图案化到衬底(例如硅)上的半导体材料来制作集成电路的高度复杂技术。由于大规模的电路集成及渐减的半导体装置大小，因此经制作装置变得对缺陷越来越敏感。即，装置中导致故障的缺陷变得越来越小。每一装置需要是无故障的，之后才能销售给最终用户或消费者。在半导体工业内使用各种检验及计量系统来检测半导体光罩或晶片上的缺陷。一些常规光学检验工具通过运用紧密聚焦的激光光点来扫描晶片的表面及测量由晶片上的经照明光点散射的光量而定位经图案...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。